一種微電鑄金屬模具的制作方法,包括模具基底前處理、微電鑄母模的制作、微電鑄、微電鑄后處理、模具的檢測工序,其特征是：采用“無背板生長法”,無背板生長法就是通過紫外線UV照射光刻掩模板[4]直接在鎳基板[1]上電鑄出微結(jié)構(gòu)圖形；在微電鑄母模的制作工序中,在SU-8光刻膠[3]與基板[1]間加入了光刻膠的種子層[2]；在微電鑄后處理工序中,采用真空退火,其制作方法的具體步驟如下： (1)模具基底前處理包括高純度鎳基板的機(jī)械加工前處理和表面清洗,表面清洗采用有機(jī)溶劑除油法,有機(jī)溶劑采用丙酮和乙醇； (2)在微電鑄母模的制作工序中,SU-8光刻膠[3]與種子層[2]采用光刻技術(shù)中的套刻工藝,通過光刻膠的顯影得到自由空間[5]； (3)在微電鑄工序中,將電鑄鎳金屬[6]填充于自由空間[5]中,微電鑄電鑄液的配方為氨基磺酸鎳：360～380g/L、氯化鎳：5～10g/L、硼酸：50～60g/L；微電鑄工藝條件為：PH值：3.5～4.0、溫度：50℃～55℃、電流密度1～2A/dm2。 (4)在微電鑄后處理工序中,先進(jìn)行真空退火處理,其溫度為200～800℃、時(shí)間為60～200分鐘；再進(jìn)行精磨加工。 按照該方法制作的微電鑄金屬模具具有側(cè)壁垂直度、表面光潔度好的優(yōu)點(diǎn),解決基于模塑法、熱壓法的大規(guī)模、低成本生產(chǎn)的聚合物、塑料產(chǎn)品質(zhì)量低下的問題。適用于有機(jī)聚合物、塑料的微細(xì)加工。