游離粒子在電鑄過程中起到了至關(guān)重要的作用。選用不同直徑的硅酸鋯球，作為新工藝的摩擦介質(zhì)，通過對比試驗方法來研究游離粒子的直徑對電鑄層表面形貌、微觀組織和機械性能的影響規(guī)律。試驗結(jié)果表明，在摩擦輔助電鑄過程中，游離粒子的直徑對電鑄層外表面質(zhì)量影響非常明顯。粒子直徑過小，電鑄工藝處于亞復(fù)合電鑄狀態(tài)，易造成電鑄層起皮；直徑太大，易導(dǎo)致電鑄層摩擦不均勻；當(dāng)粒子直徑在0．4～2．0mm之間時，能獲得表面光亮、平整和強度較高的電鑄層。